Q. 전자공학과 진로 관련 질문

답변 4

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  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 76%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 지금 상황이라면 학사 취업 기준으로는 디지털 쪽을 더 권해드리고 싶습니다. 자동차와 방산 쪽은 결국 시스템 이해와 검증 역량을 더 많이 보게 되는데 디지털은 Verilog 합성부터 PnR GDS까지 흐름이 이어져서 본인이 끝까지 한 번이라도 설계부터 제작 검증까지 잡아봤다는 점을 보여주기 좋습니다. 반면 아날로그는 깊이는 좋지만 학사 취업에서는 설명 난도가 높고 포트폴리오로 풀어낼 때 학교와 전공 경험 차이가 더 크게 느껴질 수 있습니다. 공정이 1순위이시라면 지금 하고 계신 랩실 활동이 더 직접적으로 연결되니 그 부분을 중심에 두고 설계 과목은 디지털로 잡아두면 균형이 좋습니다. 자동차와 방산은 반도체 공정과 완전히 별개는 아니지만 채용에서는 회로 이해 공정 이해 검증 역량을 넓게 봅니다. 그래서 오픽은 꼭 챙기시고 ADsP보다도 실제로는 본인이 한 프로젝트를 설명할 수 있게 정리하는 것이 더 중요합니다. 준비하실 때는 Verilog 기본 문법과 타이밍 개념 그리고 공정 변수 변화가 소자 특성에 어떤 영향을 주는지 본인 언어로 말할 수 있게 정리해보시구요. 가능하면 랩실에서 측정한 결과를 단순 실험이 아니라 문제 가설 개선 결과로 엮어서 자기소개서와 면접에서 이어지게 만들면 좋을 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  현재 스펙이라면 저는 1번에서 디지털을 선택하는 쪽을 조금 더 추천합니다. 다만 반도체 공정이 1순위라는 점을 생각하면 아날로그와 디지털의 차이보다 현재 진행 중인 랩실 경험을 어떻게 공정 직무 경험으로 완성하느냐가 훨씬 중요합니다. 반도체 공정을 1순위로 놓는다면 채널 재료와 공정 조건 변화에 따른 특성 측정 및 공정 최적화 경험이 가장 핵심입니다. 여기에 칩설계 과목까지 한다면 디지털을 선택해 Verilog부터 논리합성, DFT, P and R, GDS까지 경험하는 것이 포트폴리오의 폭을 넓혀줍니다. 특히 학사 취업에서는 실제 설계 플로우를 끝까지 경험했다는 점이 상당히 좋은 소재가 됩니다. 이후 여름 검증까지 해서 설계 결과와 실제 MPW 제작 결과를 비교할 수 있다면 더 좋습니다. 자동차와 방산을 생각하면 디지털 선택의 장점이 더 커집니다. 자동차에서는 ECU와 ADAS 같은 전장 시스템에서 반도체와 디지털 회로의 비중이 높고, 방산에서도 FPGA, ASIC, DSP 등 디지털 HW 관련 직무가 명확하게 존재합니다. 예를 들어 한화시스템은 방산 HW 직무에서 디지털과 아날로그 회로 설계뿐 아니라 성능 분석과 시험평가를 수행한다고 명시하고 있으며, 디지털 분야에서는 DSP, FPGA, ASIC, CPU 등을 개발한다고 안내하고 있습니다. 따라서 자동차와 방산 직무는 디지털 HW 설계, FPGA, 임베디드, ECU 및 전장 HW, 검증 및 시험평가 쪽을 우선적으로 찾아보시는 것을 추천합니다. 반면 아날로그를 선택하면 자동차 전장용 전원회로, 센서 인터페이스, PMIC, RF 및 방산 아날로그 HW 쪽으로 연결하기 좋습니다. 실제 방산 HW에서도 전원과 모터제어, RF 송수신기 등 아날로그 영역이 상당히 넓습니다. 다만 지금 단계에서 오픽과 ADsP를 따는 것보다 우선순위가 높은 것은 프로젝트 결과물을 만드는 것입니다. 현재 랩실 경험에서 공정 조건을 어떻게 바꿨고, 어떤 측정값을 기준으로 최적 조건을 도출했으며, 최적화 전후 특성이 얼마나 개선됐는지를 숫자로 정리하세요. 그리고 디지털 프로젝트에서는 단순히 Verilog를 작성했다가 아니라 RTL 설계, 시뮬레이션, 합성, DFT, P and R, GDS, MPW 제작, 검증까지 본인이 무엇을 했는지 명확하게 남기는 것이 좋습니다. 결론적으로 현재 상황에서는 디지털을 선택하고 반도체 공정을 메인으로 가져가는 전략을 추천합니다. 자동차와 방산은 별도의 진로로 완전히 갈라놓기보다는 디지털 HW와 반도체라는 공통분모를 활용해 지원 범위를 넓히는 것이 좋습니다. 특히 학점 4.05에 전공 4.25면 학점은 충분히 경쟁력이 있으므로 지금부터는 자격증을 늘리는 것보다 랩실 공정 경험과 칩설계 프로젝트 두 개를 확실한 결과물로 만드는 것이 훨씬 중요합니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코상무 ∙ 채택률 61% ∙

  학교

  일치

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 현재 1순위가 반도체 공정이라면 아날로그와 디지털 중 무엇을 선택해도 공정 취업의 결정적인 차이는 크지 않습니다. 다만 자동차와 방산까지 고려하면 저는 디지털 과정을 조금 더 추천드립니다. Verilog부터 합성, DFT, P&R, MPW와 검증까지 경험하면 방산의 FPGA 및 디지털 HW 설계와 자동차의 반도체 및 제어기 HW 관련 직무로 확장하기 좋습니다. 반도체 공정은 현재 진행 중인 소자 특성 측정과 공정조건 최적화 경험을 메인으로 가져가면 됩니다. 자동차와 방산은 HW 설계, FPGA, 임베디드 및 시스템 설계 직무를 함께 살펴보세요. 아직 3학년이므로 자격증을 많이 추가하기보다 칩 제작 프로젝트에서 본인이 직접 설계하고 검증한 결과물을 만드는 것이 중요합니다. ADsP보다 희망 직무와 연결되는 Verilog와 C, 회로 및 반도체 소자 이해도를 깊게 가져가는 편을 추천드립니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 57%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 현재 1순위가 반도체 공정이라면 아날로그와 디지털 중 취업 유불리만 보고 결정하기보다 본인이 실제로 깊게 수행할 수 있는 과정을 선택하는 것이 좋습니다. 공정 직무에서는 현재 진행 중인 재료와 공정조건 변화에 따른 특성 측정 및 최적화 활동이 오히려 핵심 경험이 될 수 있습니다. 자동차와 방산까지 고려한다면 개인적으로는 디지털 과정을 조금 더 추천드립니다. Verilog부터 합성, DFT, P&R, 실제 제작과 검증까지 경험하면 향후 FPGA와 디지털 HW, 임베디드 시스템 관련 직무로 확장하기 좋습니다. 방산에서는 디지털 HW와 FPGA, 임베디드 개발 직무 등을 검토할 수 있고 자동차에서는 전장 HW와 제어기 개발 분야를 살펴볼 수 있습니다. 지금은 자격증을 많이 추가하기보다 프로젝트 경험을 만드는 것이 우선입니다. 오픽은 준비하되 ADsP는 희망 직무에서 반드시 필요한 자격은 아닙니다. 앞으로 C와 MCU 또는 FPGA 프로젝트까지 하나 정도 경험하면 자동차와 방산 선택지도 넓힐 수 있습니다.

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